Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie

Inhalt
1 Oberflächenmodifikation ein Überblick.- 1.1 Einleitung.- 1.2 Laserstrahl-Verfahren.- 1.3 Ionenstrahl-Verfahren.- 1.4 Elektronenstrahl-Verfahren.- 1.5 Plasma-Verfahren.- 1.6 Diamantschichten-Herstellung als Anwendung der Plasma- und der Ionenstrahltechnik.- 1.7 Mikrotechnologien als Anwendung von Methoden der Oberflächenund Dünnschicht-Technologie.- 1.8 Konventionelle Verfahren der Oberflächenmodifikation.- 2 Modifizierung von Oberflächen durch Laserstrahl-Verfahren.- 2.1 Überblick.- 2.2 Laser für die Materialbearbeitung.- 2.3 Wechselwirkung zwischen Strahlung und Werkstoff.- 2.4 Laserinduzierte chemische Reaktionen an Oberflächen.- 2.5 Anwendungen in der Materialbearbeitung.- 2.6 Anwendungen in der Elektronik- und Dünnschicht-Technologie.- 3 Modifizierung von Oberflächen durch Ionenstrahl-Verfahren.- 3.1 Einleitung.- 3.2 Grundlagen der Ionenimplantation.- 3.3 Implantation von Ionen in Halbleiter.- 3.4 Implantation von Ionen in Metalle.- 3.5 Ionenimplantation in Isolatoren und Polymere.- 4 Modifizierung von Oberflächen durch Elektronenstrahl-Verfahren.- 4.1 Einleitung.- 4.2 Wirkungen des Elektronenstrahls auf die Materie.- 4.3 Vergleich der Wechselwirkung von Elektronen- und Laserstrahlen mit einem Target.- 4.4 Thermische Elektronenstrahlverfahren.- 4.5 Nichtthermische Elektronenstrahlverfahren.- 4.6 Anwendungen von strahlenchemischen Wirkungen der Elektronenstrahlen.- 5 Modifizierung von Oberflächen durch Plasma-Verfahren.- 5.1 Einleitung.- 5.2 Erzeugung von Mikrowellen-Plasmen.- 5.3 ECR-Mikrowellen-Ionenquellen.- 5.4 Anwendungen der Plasmatechnik.- 6 Diamantschichten-Herstellung als Anwendung der Plasma- und der Ionenstrahltechnik.- 6.1 Zur Entwicklung des Arbeitsgebietes.- 6.2 Wachstum der Diamantschichten.- 6.4 Über die Rolle des Wasserstoffes beider CVD-Diamant-Abscheidung.- 6.4 Diamant-Abscheidung durch Ionenstrahl-Technik.- 6.5 Eigenschaften und Anwendungen von Diamantschichten.- 7 Mikrotechnologien als Anwendung von Methoden der Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie.- 7.1 Einleitung.- 7.2 Herstellung von Siliciumscheiben.- 7.3 Dotierung von Halbleitern.- 7.4 Schichttechnik.- 7.5 Lithographie.- 7.6 Ätztechnik.- 7.7 Anwendungen in der MOS-Technologie.- 7.8 Weitere Mikrotechnologien.- 8 Anhang: Die konventionellen Verfahren des Randschichthärtens von Metallen.- 8.1 Mechanische Verfahren.- 8.2 Thermische Verfahren zum Randschichthärten.- 8.3 Thermochemische Diffusionsverfahren.- Literatur.