Zerstörungsfreie Prüfung von gefügten Kunststoffverbindungen

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Die aktuell etablierten zerstörenden Prüfungen besitzen den Nachteil, dass lediglich Stichproben der prozessierten Güter untersucht werden können. Zerstörungsfreie Prüfungen bieten dagegen die Möglichkeit der Vollprüfung und verfügen insbesondere bei Fügeverbindungen über ein großes Potential, da das Fügen häufig einen der letzten Prozessschritte darstellt. So kann gegenüber zerstörenden Prüfungen auf die Zerstörung hoch wertgeschöpfter Güter verzichtet werden. Den Schwerpunkt dieses Forschungsvorhabens bildete daher die Entwicklung eines auf der aktiven (Lock-In) Thermographie basierenden Prüfverfahrens zur zerstörungsfreien Prüfung von gefügten Kunststoffverbindungen. Aktuell wird die aktive Thermographie vorwiegend zur Bewertung von Verbundmaterialien eingesetzt und es bestehen keine ausreichenden Erfahrungen bei der Anwendung an Fügeverbindungen. Um die Ziele des Vorhabens zu erreichen wurden in dieser Arbeit für industrielle Anwendungen typische Defekte, wie Einschlüsse oder Verschmutzungen der Fügeflächen, in geklebten und geschweißten Verbindungen verschiedener Kunststoffe hergestellt. Diese wurden mittels optisch und ultraschallangeregter Thermographie untersucht um die Anwendungsgrenzen der Verfahren bei der Defekterkennung zu ermitteln. Dabei konnte gezeigt werden, dass zahlreiche Defekte in Fügeverbindungen detektierbar sind. Darüber hinaus wurden diese Verfahren zur besseren Bewertbarkeit mit weiteren zerstörungsfreien und zerstörenden Prüfugen gegenübergestellt. Zusammenfassend konnte gezeigt werden, dass die aktive Thermographie unter Beachtung der spezifischen Anwendungsgrenzen in der Lage ist, typische Defekte in Fügeverbindungen zu detektieren.