Das Buch befasst sich mit dem Entwurf analoger integrierter Schaltungen. Zu deren Verständnis ist sowohl die Kenntnis über die am häufigsten eingesetzten Bauelemente als auch über die üblichen Herstellungsprozesse und gängiger Layouttechniken eine wichtige Voraussetzung. Dies wird in ausführlicher Form dargestellt und erklärt. Dabei werden schwerpunktmäßig das Simulationsprogramm SPICE3F5 und das Layoutwerkzeug LASI behandelt. Diese sind kostenlos downloadbar und auf fast jedem PC lauffähig und bieten somit eine Möglichkeit der Simulation.

Autorentext

Prof. Dr.-Ing. Dietmar Ehrhardt lehrt an der Universität Siegen im Fachbereich Elektrotechnik und Informatik.

Zusammenfassung
"Vergleichbares, insbesondere in Bezug auf die Aktualität, ist nicht bekannt." (ekz, ID 9/01 vom 14.4.01)

Inhalt
1 Einführung.- 1.1 Historie.- 1.2 Stand der Technik und Ausblick.- 2 Wirkungsweise und Aufbau der Bauelemente.- 2.1 Dotierung und PN-Übergang.- 2.2 Bipolarer Transistor (NPN).- 2.3 Bipolarer Transistor (PNP).- 2.4 Sperrschichtfeldeffekttransistor.- 2.5 MOS-Grenzschicht.- 2.6 MOS-Transistor.- 3 Herstellungsprozeß.- 3.1 Bipolartechnik.- 3.2 CMOS-Technik.- 3.3 BiCMOS-Technik.- 3.4 Layouttechniken.- 3.5 Der MOSIS-Service.- 3.6 Der Service von Europractice.- 4 Designwerkzeuge.- 4.1 Symbolische Analyse.- 4.2 Numerische Analyse.- 4.3 Layoutsystem (LASI).- 5 Basiselemente.- 5.1 Stromquellen.- 5.2 Lastelemente.- 5.3 Differenzverstärker.- 5.4 Pegelverschiebung.- 5.5 Leistungsstufen.- 5.6 Spannungsreferenzen.- 5.7 Addierer und Subtrahierer.- 5.8 Multiplizierer.- 5.9 Oszillatoren.- 6 Komplexere Funktionen.- 6.1 Operationsverstärker.- 6.2 Current Feedback Amplifier.- 6.3 Transconductance-Verstärker (Leitwertverstärker).- 6.4 D/A-Wandler.- 6.5 A/D-Wandler.- A Anhang.- A.1 Design Rules.- A.2 CN20 SPICE-Parameter.- A.3 CD-ROM.- Sachwortverzeichnis.