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Epoxy Resins and Composites IV

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Inhalt Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void g...

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Beschreibung

Inhalt
Dielectric analysis of thermoset cure.- Epoxy-aromatic amine networks in the glassy state structure and properties.- Void growth and resin transport during processing of thermosetting Matrix composites.- Physical aging in epoxy matrices and composites.- Curing mechanisms and mechanical properties of cured epoxy resins.

Produktinformationen

Titel:
Epoxy Resins and Composites IV
Untertitel:
Advances in Polymer Science 80
Beiträge von:
R. Dave
,
M.P. Dudukovic
,
H. Furukawa
,
T. Kamon
,
J.L. Kardos
,
E. S.-W. Kong
,
E.F. Oleinik
,
S.D. Senturia
,
N.F. Jr. Sheppard
Schöpfer:
R. Dave
,
M.P. Dudukovic
,
H. Furukawa
,
T. Kamon
,
J.L. Kardos
,
E. S.-W. Kong
,
E.F. Oleinik
,
S.D. Senturia
,
N.F. Jr. Sheppard
Editor:
Karel Dusek
EAN:
9783662151808
ISBN:
3662151804
Format:
Kartonierter Einband
Herausgeber:
Springer Berlin Heidelberg
Genre:
Chemie
Veröffentlichung:
17.04.2014
Anzahl Seiten:
236
Gewicht:
415g
Größe:
H244mm x B170mm x T13mm
Jahr:
2014
Untertitel:
Englisch
Auflage:
Softcover reprint of the original 1st ed. 1986

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