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Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

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Beschreibung

This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits.  It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside ground plane and traditional substrate contacts. The book also investigates, in the form of a comparative study, the impact of TSV size and granularity, spacing of C4 connectors, off-chip power delivery network, shared and dedicated TSVs, and coaxial TSVs on the quality of power delivery in 3-D ICs. The authors provide detailed best design practices for designing 3-D power delivery networks.  Since TSVs occupy silicon real-estate and impact device density, this book provides four iterative algorithms to minimize the number of TSVs in a power delivery network. Unlike other existing methods, these algorithms can be applied in early design stages when only functional block- level behaviors and a oorplan are available. Finally, the authors explore the use of Carbon Nanotubes for power grid design as a futuristic alternative to Copper.

Inhalt
Introduction.- Background.- Analysis and Mitigation of TSV-Induced Substrate Noise.- TSVs for Power Delivery.- Early Estimation of TSV Area for Power Delivery in 3-D ICs.- Carbon Nanotubes for Advancing TSV Technology.- Conclusions and Future Directions.

Produktinformationen

Titel: Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Autor:
EAN: 9781461455080
ISBN: 978-1-4614-5508-0
Digitaler Kopierschutz: Wasserzeichen
Format: E-Book (pdf)
Herausgeber: Springer
Genre: Technik
Anzahl Seiten: 76
Veröffentlichung: 22.09.2012
Jahr: 2012
Untertitel: Englisch
Dateigrösse: 2.6 MB

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