Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.

Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik Mikrofertigungsprozesse sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in einem Buch Mit werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen

Autorentext

Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.

Inhalt
Definition eines Mikrosystems.- Wichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik.- Herstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC).- Reinraumtechnik.- Silizium-Planartechnologie.- Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium.- Oberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining).- Waferbonden (Waferbonding).- Kontaktierverfahren.- Nicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures).- Schichttechniken.