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Haptic and Audio Interaction Design

  • Couverture cartonnée
  • 152 Nombre de pages
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Description

This book constitutes the refereed proceedings of the 8th International Conference on Haptic and Audio Interaction Design, HAID 2013, held in Daejeon, Korea, in April 2013.
The 14 full papers presented were carefully reviewed and selected from numerous submissions. The papers are organized in topical sections on non-intrusive and thermal haptics, new interfaces and interactions, emotion and affect, music, and mobile devices and applications.


Contenu

Non-intrusive and Thermal Haptics.- New Interfaces and Interactions.- Emotion and Affect.- Music.- Mobile Devices and Applications.

Informations sur le produit

Titre: Haptic and Audio Interaction Design
Éditeur:
Code EAN: 9783642410673
ISBN: 3642410677
Format: Couverture cartonnée
Editeur: Springer Berlin Heidelberg
nombre de pages: 152
Poids: 242g
Taille: H235mm x B155mm x T8mm
Année: 2013
Auflage: 2013

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