Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)

Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt.Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt.InhaltMechatronische Integrationspotenziale durch MIDWerkstoffeFormgebungsverfahrenStrukturierungMetallisierungMontagetechnikVerbindungstechnikQualität und ZuverlässigkeitPrototypingIntegrative Entwicklung von MID-BauteilenFallstudien

Autorentext
Herausgeber des Buches ist Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke. Die Inhalte sind in Zusammenarbeit mit Mitarbeitern seines Lehrstuhls sowie weiteren Experten auf den für die MID-Entwicklung relevanten Gebieten entstanden. Prof. Franke leitet den Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und ist u. a. Vorsitzender des Vorstandes der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) e.V.

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. ist ein Zusammenschluss aus fast 100 Industriefirmen und Forschungsinstituten aus den Bereichen der Materialien, des Spritzgussverfahrens, der Verarbeitung und der Anwendung. Sie bildet ein aktives Netzwerk aus Herstellern, Zulieferern, Anwendern und Forschungsinstituten aus dem In- und Ausland.

Klappentext
Räumliche elektronische Baugruppen (MID " Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer und thermischer Funktionen auf spritzgegossenen
Teilen. Mit der Funktionsintegration einher gehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen, einer damit verbundenen Gewichtsreduktion und einer Senkung der Produktkosten. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.

MID-Bauteile werden inzwischen in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienfertigungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT- und Telekommunikation und die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie stetig an Bedeutung und erste Serienanwendungen werden erfolgreich umgesetzt.
Wichtige Anwendungsfelder sind Sensoren, Antennen (insbesondere im Mobilfunksektor), 3D-Verdrahtungen sowie Schaltungsträger, Gehäuse und Steckverbinder. Auch die Integration optischer Funktionen, z. B. in der Beleuchtungstechnik mit LEDs, gewinnt an Bedeutung.

Das Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur erfolgreichen Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Duzend laufender MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie gezeigt.

Inhalt
Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
Werkstoffe
Formgebungsverfahren
Strukturierung
Metallisierung
Montagetechnik
Verbindungstechnik
Qualität und Zuverlässigkeit
Prototyping
Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
Fallstudien

Leseprobe

• Potenziale und Anforderungen an MID- Branchenspezifische Einsatzkriterien- Substratwerkstoffe- MID-Herstellungsverfahren- Montage- und Verbindungstechnik- Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien- Adressen und Abkürzungen- Normen