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Berührungslose Defektanalytik von Halbleitermaterialien

  • Kartonierter Einband
  • 152 Seiten
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Die hochempfindliche Methode der "Microwave Detected Photoconductivity" (MDP) wird eingesetzt, um technologisch relevante Halbleit... Weiterlesen
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Beschreibung

Die hochempfindliche Methode der "Microwave Detected Photoconductivity" (MDP) wird eingesetzt, um technologisch relevante Halbleiterparameter wie die Ladungsträgerlebensdauer, Photoleitfähigkeit und Defektkonzentrationen über viele Größenordnungen der optischen Anregung hinweg zu untersuchen. Durch die Entwicklung und die Anwendung eines neuartigen Modellierungssystems für die Ladungsträgerdynamik in Halbleitern können wichtige Defektparameter quantitativ aus MDP Messungen in Abhängigkeit der Anregungsintensität bestimmt werden. Ein Verfahren zur Charakterisierung von Haftstellen (Konzentration, Energielage, Einfangsquerschnitt) bei konstanter Temperatur wird vorgestellt. Das technologisch relevante Verfahren des quantitativen Eisennachweises in p-dotiertem Silizium wird für die MDP Methode angepasst und entsprechende Messergebnisse mit DLTS Resultaten verglichen. Ein detaillierter Vergleich der gängigsten kontaktlosen Messverfahren QSSPC und MW-PCD mit der MDP zeigt, dass entgegen gängiger Annahmen die unterschiedlichen Anregungsbedingungen zu drastischen Unterschieden in den gemessenen Werten der Ladungsträgerlebensdauer führen.

Autorentext

Jahrgang 1976 / 2001 Abschluss zum Diplom Naturwissenschaftler (Dipl. Nat.) an der TU Bergakademie Freiberg / 2002 - 2008 wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Experimentelle Physik der TU Freiberg auf den Gebieten der Festkörperspektroskopie (EPR, ENDOR) sowie der kontaktlosen Defektanalytik an Halbleitermaterialien (MDP, MD-PICTS)

Produktinformationen

Titel: Berührungslose Defektanalytik von Halbleitermaterialien
Untertitel: Modellierung und quantitative Analyse der Mikrowellendetektierten Photoleitfähigkeit
Autor:
EAN: 9783838124407
ISBN: 978-3-8381-2440-7
Format: Kartonierter Einband
Herausgeber: Südwestdeutscher Verlag für Hochschulschriften AG
Genre: Sonstiges
Anzahl Seiten: 152
Gewicht: 243g
Größe: H220mm x B150mm x T9mm
Jahr: 2015