Willkommen, schön sind Sie da!
Logo Ex Libris

Advanced Silicon Etching

  • Kartonierter Einband
  • 68 Seiten
High Quality Content by WIKIPEDIA articles! High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep rea... Weiterlesen
20%
33.00 CHF 26.40
Auslieferung erfolgt in der Regel innert 3 bis 4 Werktagen.

Beschreibung

High Quality Content by WIKIPEDIA articles! High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (dem Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.

Produktinformationen

Titel: Advanced Silicon Etching
Editor:
EAN: 9786131952722
Format: Kartonierter Einband
Genre: Physik & Astronomie
Anzahl Seiten: 68
Zuletzt angesehen
Verlauf löschen