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Advanced Silicon Etching

  • Kartonierter Einband
  • 68 Seiten
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Beschreibung

High Quality Content by WIKIPEDIA articles! High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (dem Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.

Produktinformationen

Titel: Advanced Silicon Etching
Editor:
EAN: 9786131952722
Format: Kartonierter Einband
Genre: Physik & Astronomie
Anzahl Seiten: 68